因5G普及，带动半导体(晶片)设备巨擘东京威力科创(TEL、Tokyo Electron Limited)上季纯益创同期历史新高纪录，激励今日股价逆势走扬。
根据MoneyDJ XQ全球赢家系统报价，截至台北时间29日上午8点30分为止，TEL劲扬1.76%至29,470日圆，表现远优于东证一部指数(TOPIX)的下跌0.79%(08:30时报价)；TEL 7月7日收盘价29,940日圆、创挂牌上市来新高纪录，今年迄今股价累计大涨约23%。
TEL 28日于日股盘后公布上季(2020年4-6月)财报：全球经济虽受到武汉肺炎疫情的影响，不过因5G、IoT、AI普及，加上远端办公、线上教学、影片下载服务需求攀升，带动晶片制造设备市场扩大，激励合并营收较去年同期大增45.5%至3,148.23亿日圆，合并营益暴增73.6%至738.49亿日圆，合并纯益暴增77.0%至564.52亿日圆、纯益创历年同期历史新高纪录。
TEL指出，因DRAM、NAND Flash供需均衡改善，加上逻辑/晶圆代工厂持续进行设备投资，带动上季晶片制造设备事业营收较去年同期大增53.3%至3,037.72亿日圆；FPD(平面显示器)制造设备事业营收大减39.6%至110.13亿日圆。
就晶片制造设备的区域别销售额来看，上季TEL于台湾市场的销售额较去年同期成长5%至509.26亿日圆、中国市场销售额暴增173%至739.57亿日圆、南韩市场销售额大增82%至670.13亿日圆、北美市场销售额成长48%至423.43亿日圆、欧洲市场销售额大减22%至157.74亿日圆、日本市场销售额大增51%至491.50亿日圆。
TEL于6月18日宣布，因IoT/5G/AI普及、记忆体厂投资回温，预估今年度(2020年4月-2021年3月)半导体、FPD设备市场皆将年增约10% ，因此今年度合并营收预估将年增14%至1.28兆日圆、年度别营收将创下历史新高纪录，合并营益预估将年增16%至2,750亿日圆，合并纯益预估将年增11%至2,050亿日圆。
TEL社长河合利树于6月18日举行的线上说明会上对半导体前端工程的制造设备需求抱持乐观看法，称「在考量武汉肺炎的影响后、仍预估(今年)市场规模将为史上最大」；TEL会长常石哲男6月18日表示，「武汉肺炎催生了新市场、客户需求较年初相比逐渐增强」。
全球半导体工厂Q3稼动率估升至近9成
日经新闻7月5日报导，武汉肺炎疫情的冲击已扩及至产业界，不过半导体生产抗住冲击、稼动率持续维持在高水准。英国调查公司Informa指出，在疫情开始扩散的2020年Q1(1-3月)期间，全球半导体工厂平均稼动率较去年同期扬升3.7个百分点至86%，4-6月期间也维持在高水准，Q3(7-9月)预估将较去年同期扬升1.8个百分点至近9成(88.8%)水准。
日本电子情报技术产业协会(JEITA)6月9日发布新闻稿指出，根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新公布的预测报告显示，因记忆体需求将大增，带动2020年全球半导体销售额将摆脱去年(2019年)陷入大幅萎缩的局面、转趋增长，预估将年增3.3%至4,259.66亿美元。其中，2020年记忆体(Memory)销售额预估将大增15.0%至1,223.58亿美元。
